粘接的树脂厚度是另一个需要关注的因素。

　　对于粘固层厚度的影响，于海洋等(1998) 应用，三维有限元分析法认为， 粘固层厚度变化( 50μm～100μm) 对Ⅰ型瓷贴面的应力几乎没有影响， Ⅱ型影响较大。

　　此研究提示我们制作Ⅱ型瓷贴面(了解有关贴面的理论力学分析）时，应提高密合度，减少破坏性力，提高远期成功率。

　　但粘固层不能过厚， 国外学者研究指出：当CER ( 瓷层) / CPR ( 粘固层) < 3.0时，瓷贴面破裂比较高，因此应尽量减少粘接树脂厚度。

　　粘接层的应力集中主要位于切瑞和颈部粘接点，因此临床操作注意调节，尽量使牙齿在功能活动时与瓷贴面边缘减少接触，避免设计切端对刃接触，尽量引导患牙沿牙体长轴受力。

　　瓷贴面的应力集中主要位于加载区及颈区，当前伸咬合时，受力值明显增高，切缘及发育沟处也出现受力集中，提示我们修复时要调好咬合，避免应力集中。

　　对于多余粘接剂（查看供应粘接剂系列产品）的清理，学者们都非常重视，用不同的方法反复清洁，1～2 周复查，再次检查有无多余粘接树脂的滞留，有无牙龈（了解为什么换了假牙之后牙龈发黑，牙齿发黑的原因）症状，同时进行必要的口腔卫生宣教。